Przejdź do głównej treści
Otwórz wyszukiwarkę
Szukaj
Zamknij wyszukiwarkę Wyczyść Szukaj
Produkty w koszyku: 0. Zobacz szczegóły
Twój koszyk jest pusty
Skip main navigation
End of main navigation

Kategorie sklepu

Pomiń nawigację boczną

Producenci

Wybierz 2K Consulting 30 Plenum Spółdzielni Zenum 3S MEDIA 44.PL 4A Oficyna 4dot 4th Estate A5 K. Krynicka AA Aba ABACUS Abbeville Institute, Ltd. Abrams ACC Art Books ACCA Account Actes Sud Acturus Publishing Limited AD REM ADAM Adam Marszałek ADAMADA ADAMANTAN Adamiak Piotr ADAMIGO Addison Press Adit Aetos Media AFM Against Gravity Agencja Dramatu i Teatru ADiT Agencja Promocji Turystyki AGENCJA PROMOCJI ZIELENI Agencja Promocji Zieleni Sp.z o.o. Agencja TD Agencja Wydawnicza Gajus AGH AGORA Agora dla dzieci AgroHorti Media AHA AJAKS AKA Oficyna Akademia Humanistyczna im. A. Gieysztora Akademia Jana Długosza Akademia Marynarki Wojennej Akademia Pożarnicza Akademia Rolnicza w Szczecinie Akademia Rolnicza we Wrocławiu Akademia Sztuk Pięknych w Warszawie Akademia Sztuki Wojennej Akademia Transportu i Przedsiębiorczości AkaTimi AKCES Akcydens AKSJOMAT AKSJOMAT Piotr Nodzyński AKTYWA Akurat ALBATROS Albin Michel ALBIUS Alegoria Aleksandria ALETHEIA Alfa-Medica Press Alfred A. Knopf Alkazar Allen Lane Allen Press Alma Edizioni ALMA-PRESS Altenberg AMBER Amber Books AMDG AMEET Amepol Inc. Amerykańsko-Polski Instytut Budownictwa Ośrodek Badawczy NAHB AMMO ANADIOMENE ANAGRAM Anatta Andre Deutsch Andrew Moszczynski Group Andrews McMeel Aniew ANNAŁ ANTRA ANTYK Marek Derewiecki AnWero Aperture Press APN Promise APN PROMISE Sp.z o.o. W-wa / Microsoft Press/ Arcana Arche Archeologia Fotografii ARCHI-PLUS Przemysław Markiewicz Archiwum - System Arcturus Publish

Etykiety
Politechnika Poznańska

Matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych

Dostępność:
duża ilość
Czas wysyłki: 3 dni
Dostawa od 12,50 zł - Paczkomaty INPOST

z VAT bez VAT
Cena 39,33 zł
szt.
Zapytaj o produkt
Udostępnij

Opis

Koszty dostawy

Produkty powiązane

 

Autor: Rapp Piotr

ISBN: 978-83-7775-461-0

Rok wydania: 2017

Wydanie: I

Stron: 182

Okładka: miękka

 

Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględniające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono: (1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej, (2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej, (3) równania naprężeniowe dla spoiny, (4) nierównowagę numeryczną i wygładzanie rozwiązań w przemieszczeniach oraz (5) złącze ukośne.
  • dostawa online Darmowa

    tylko do produktów opisanych jako PDF/produkt elektroniczny

  • Kurier Inpost 15,00 zł

  • Paczkomaty INPOST 12,50 zł

  • Odbiór osobisty Darmowa

    w siedzibie firmy

Cena dostawy dotyczy tego produktu (w wybranym wariancie - jeśli dotyczy). Może się ona zmienić po dodaniu innych produktów do koszyka.

Nowości