Matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych
Dostępność:
duża ilość
Wysyłka w:
3 dni
Darmowa dostawa od:
500zł
Zostań subskrybentem i odbierz rabat 7%
dodaj do przechowalni
Cena:
Cena netto:
37,46 zł
dodaj do przechowalni
-
zapytaj o produkt
-
poleć znajomemu
-
Zadzwoń i negocjuj cenę
+48 735 975 932
Opis
Autor: Rapp Piotr
ISBN: 978-83-7775-461-0
Rok wydania: 2017
Wydanie: I
Stron: 182
Okładka: miękka
Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględniające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono: (1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej, (2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej, (3) równania naprężeniowe dla spoiny, (4) nierównowagę numeryczną i wygładzanie rozwiązań w przemieszczeniach oraz (5) złącze ukośne.
Zapisz się do Newslettera