Technika

Przedstawiamy Państwu pierwszy w Polsce poradnik pełniący funkcję podręcznika w zakresie kształcenia w zawodzie Technik chłodnictwa i klimatyzacji. Przygotowana pozycja dedykowana jest:

• uczniom kształcącym się w zawodzie Technik chłodnictwa i klimatyzacji,
• osobom rozpoczynającym pracę w zakresie montażu urządzeń HVACR,
• instalatorom przebranżawiającym się z branży sanitarnej,
• pracownikom działów technicznych i eksploatacji budynków,
• osobom przygotowującym się do egzaminów F-gazowych,
• specjalistom pragnącym uporządkować posiadaną wiedzę.

 isbn 978-83-966221-0-5

Tarcie i smarowanie w procesach kształtowania blach

W książce zamieszczono znowelizowane tablice obejmujące charakterystyki geometryczne i statyczne konstrukcyjnych wyrobów stalowych walcowanych, giętych i spawanych oraz wyrobów ze stopów aluminium, lin, łączników i materiałów pomocniczych. Aby ułatwić czytelnikowi posługiwanie się tablicami, w nowym wydaniu zmieniono zarówno format, jak i układ książki. Praca jest przeznaczona dla inżynierów projektantów i wykonawców, a także dla studentów wydziałów budownictwa wyższych uczelni technicznych.

Autor: Zdzisław Kaczmarek

ISBN: 83-87982-07-5

Ilość stron: 262

Format: B5

wyd.: PAK 2006 r.

oprawa: miękka

W książce "Światłowodowe czujniki i przetworniki pomiarowe" omówiono w sposób wyczerpujący zagadnienia telemetrii światłowodowej. Omówiono zagadnienia sieci światłowodowych w tym szczegółowo opisano elementy składowe takich sieci. Przedstawiono teoretyczne zasady działania, układy optyczne i elektroniczne czujników natężeniowych, interferometrycznych światła spójnego, interferometrycznych światła białego, czujników z siatkami Bragga, czuników rozłożonych i wielopunktowych z reflektometrycznymi układami pomiarowymi oraz omówiono sposoby zwielokrotniania kanału dla matryc i systemów czujników.

Rozdziały:

1. Wprowadzenie do czujników światłowodowych     

2. Światłowody     

3. Źródła  światła    

4. Modulatory światła dla czujników światłowodowych    

5. Czujniki natężeniowe    

6. Interferometryczne czujniki światłowodowe   

7. Czujniki ze światłowodowymi siatkami Bragga    

8. Czujniki rozłożone i wielopunktowe      

9. Zwielokrotnienie kanału w układach telemetrycznych z czujnikami światłowodowymi    

10. Fotoodbiorniki czujników światłowodowych     

Tabele   

Monografia jest refleksją z badań nad środowiskiem zamieszkania osób starszych, prowadzonych przez autora w ramach kilku projektów badawczych na Górnym Śląsku. Środowisko to zostało pokazane w świetle doświadczeń, spostrzeżeń, odczuć, wspomnień seniorów, a zatem ze współczynnikiem humanistycznym.

Monografia „Środki transportu Tom 2” zawiera szczegółowe informacje dotyczące tematyki związanej z transportem bliskim oraz intermodalnym. Omówiona została tematyka parametrów techniczno–eksploatacyjnych przenośników taśmowych, suwnic, dźwignic, wózków jezdnych. Tom 2 zawiera szczegółowe informacje dotyczące budowy i warunków użytkowania kolei linowych, maszyn użytkowanych w procesach wydobywczych, jak i technologii transportu intermodalnego i pokrewnych.

ok wydania: 2018
ilość stron: 170
ISBN: 978-83-65991-31-7
format: B5
oprawa: miękka

Spis treści

Ważniejsze oznaczenia / 7
Od autora / 10

1. Wprowadzenie / 11
1.1. Cel i zakres pracy / 11
1.2. Przegląd technik wzmacniania i naprawy konstrukcji budowlanych z zastosowaniem nowych materiałów kompozytowych / 13
1.2.1. Materiały stosowane we wzmocnieniach v / 13
1.2.2. Cechy wzmocnień kompozytowych w konstrukcjach budowlanych / 16
1.3. Wzmacnianie i naprawa konstrukcji betonowych z użyciem kompozytów / 17
1.3.1. Technika przyklejania powierzchniowego zewnętrznego zbrojenia / 17
1.3.2. Technika wklejania przypowierzchniowego zbrojenia / 18
1.3.3. Technika owijania zewnętrznej powierzchni elementu wzmacnianego / 19
1.4. Wzmacnianie i naprawa konstrukcji murowych z wykorzystaniem kompozytów / 20
1.5. Wzmacnianie i naprawa konstrukcji drewnianych za pomocą kompozytów / 21

2. Wybrane zagadnienia mechaniki polimerów / 23
2.1. Właściwości mechaniczne polimerów / 23
2.1.1. Przemiana szklista / 25
2.1.2. Efekt Mullina / 26
2.1.3. Równoważność czasowo-temperaturowa dla polimerów / 27
2.2. Zachowanie reologiczne polimerów / 29
2.2.1. Pełzanie i relaksacja / 29
2.2.2. Modele reologiczne / 31
2.3. Związki konstytutywne w materiałach hipersprężystych / 34
2.3.1. Podstawy opisu w mechanice ośrodków ciągłych / 34
2.3.2. Materiał liniowo-sprężysty / 37
2.3.3. Materiał hipersprężysty / 38
2.3.4. Znaczenie miar deformacji w opisie materiału hipersprężystego / 39
2.3.5. Miary odkształcenia Seth-Hilla / 39
2.3.6. Wykorzystanie miar deformacji Darijani-Naghdabadi / 40
2.3.7. Energetycznie sprzężone pary tensorów naprężenia i odkształcenia / 40
2.3.8. Uogólnione związki konstytutywne (miary D-N) / 42
2.3.9. Związek konstytutywny materiałów hipersprężystych dla jednoosiowego rozciągania opisany modelem D-N / 43
2.3.10. Związek konstytutywny dla jednoosiowego rozciągania materiałów hipersprężystych opisanych modelem Mooney'a-Rivlina / 46

3. Połączenia ścinane / 48
3.1. Naprężenia w ścinanej warstwie skleiny dla skończonych odkształceń warstwy polimerowej / 48
3.2. Wyznaczenie rozkładu naprężeń w połączeniu ścinanym / 50
3.3. Uszkodzenia wzmocnień ścinanych / 51

4. Stanowisko badawcze i zastosowana aparatura / 53
4.1. Maszyna wytrzymałościowa / 53
4.2. Komora temperaturowa / 53
4.3. Pomiar odkształceń i przemieszczeń / 55
4.4. Pomiar i rejestracja temperatury / 56
4.5. Kalorymetr / 57
4.6. Twardościomierz / 57
4.7. Pozostałe przyrządy pomiarowe / 58
4.8. Bezkontaktowe pomiary optyczne / 58
4.8.1. Metoda cyfrowej korelacji obrazu / 58
4.8.2. Algorytm metody cyfrowej korelacji obrazu / 59

5. Materiały zastosowane do badań / 61
5.1. Kleje na bazie żywic epoksydowych / 61
5.2. Kleje poliuretanowe dwuskładnikowe / 61
5.3. Materiały konstrukcyjne i wzmocnienia kompozytowe / 62

6. Wyznaczenie parametrów materiałowych / 64
6.1. Badania podstawowe materiałów / 64
6.1.1. Wyznaczenie gęstości / 65
6.1.2. Wyznaczenie współczynnika rozszerzalności liniowej w funkcji temperatury / 65
6.1.3. Wyznaczenie ciepła właściwego / 69
6.1.4. Wyznaczenie twardości w funkcji temperatury / 70
6.1.5. Statyczna próba rozciągania wybranych materiałów / 72
6.1.6. Wpływ prędkości rozciągania na maksymalne wartości naprężeń i odkształceń w temperaturze pokojowej dla poliuretanu PS / 75
6.1.7. Statyczna próba ściskania w funkcji temperatury / 76
6.1.8. Wyznaczenie nośności podłoża metodą pull-off / 78
6.2. Temperaturowy współczynnik naprężeniowy / 79
6.3. Badania reologiczne wybranych materiałów / 82
6.3.1. Wyznaczenie poziomu zniszczenia przy pełzaniu / 82
6.3.2. Badanie pełzania wybranych materiałów / 83
6.4. Wyznaczanie parametrów modeli opisujących poliuretan PS w zależności od temperatury / 91
6.4.1. Statyczna próba rozciągania poliuretanu PS w funkcji temperatury / 91
6.4.2. Zachowanie poliuretanu PS w temperaturze 20-80°C / 91
6.4.3. Procedura wyznaczania parametrów modelu Darijani-Naghdabadi dla poliuretanu PS w funkcji temperatury / 93
6.4.4. Porównanie modeli Darijani-Naghdabadi i Hencky'ego opisujących zachowanie poliuretanu PS / 97
6.4.5. Wyznaczenie wartości stałych modelu Mooney'a-Rivlina dla kleju poliuretanowego PS / 98

7. Badanie połączeń ścinanych / 100
7.1. Wybór materiałów do badań / 100
7.2. Badania rozkładu odkształceń w połączeniach pojedynczego ścinania na różnych podłożach w podwyższonej temperaturze / 101
7.2.1. Ścinanie na podłożu betonowym / 102
7.2.2. Ścinanie na podłożu z cegły / 103
7.2.3. Ścinanie na podłożu drewnianym / 105
7.3. Wpływ temperatury zeszklenia na rozkład odkształceń taśmy S512 przyklejonej na różnych klejach / 106
7.3.1. Podłoże z betonu / 106
7.3.2. Podłoże z cegły / 107
7.3.3. Podłoże z drewna / 108
7.4. Wpływ podłoża na rozkład odkształceń taśmy S512 badanej w różnych temperaturach / 109
7.4.1. Klej epoksydowy Sikadur-30 / 109
7.4.2. Klej epoksydowy Sikadur-330 / 110
7.4.3. Klej poliuretanowy PS / 111
7.4.4. Podsumowanie otrzymanych wyników badań / 112
7.5. Badania rozkładu odkształceń połączeń ścinanych z zastosowaniem metody cyfrowej korelacji obrazu / 114
7.5.1. Opis próbek do badania / 114
7.5.2. Wyniki badań z zastosowaniem metody cyfrowej korelacji obrazu / 115
7.6. Modelowanie numeryczne ścinania dla różnych rodzajów podłoża / 117
7.6.1. Model numeryczny połączenia zakładkowego / 117
7.6.1.1. Model siatki elementów / 117
7.6.1.2. Model materiału liniowo-sprężystego / 120
7.6.1.3. Model materiału hipersprężystego - poliuretan PS / 121
7.6.2. Wyniki analiz numerycznych / 122
7.6.2.1. Wyniki analiz numerycznych dla skleiny wykonanej z poliuretanu PS / 122
7.6.2.2. Wyniki analiz numerycznych dla skleiny wykonanej z kleju epoksydowego Sikadur-330 / 123
7.6.2.3. Wyniki analiz numerycznych dla skleiny wykonanej z kleju epoksydowego Sikadur-30 / 123

8. Porównanie i analiza wyników badań / 133
8.1. Wpływ rozkładów odkształceń na koncentrację naprężeń / 135
8.2. Modelowanie rozkładu naprężeń w skleinie w ujęciu inżynierskim / 137

9. Zakończenie / 139
9.1. Podsumowanie / 139
9.2. Nowe elementy pracy i kierunki dalszych badań / 140

Literatura / 143
Streszczenie / 166
Abstract / 167
Zusammenfassung / 168

Po dwudziestu pięciu latach nowe, gruntownie zmienione polskie wydanie cieszącej się ogromnym powodzeniem „Sztuki elektroniki”, powszechnie uznanej za najlepszy podręcznik, a zarazem vademecum projektowania analogowych i cyfrowych układów elektronicznych. Poprzednie wydania tej książki,  przetłumaczono na osiem języków i trafiły do ponad miliona nabywców na całym świecie. Sztuki elektroniki autorzy uczą, pokazując metody stosowane w praktyce przez inżynierów projektantów układów elektronicznych. Połączenie podstawowych praw, zasad opartych na doświadczeniu oraz niematematycznego ujęcia tematu ułatwia Czytelnikom zrozumienie, dlaczego i jak dany układ działa.

Po dwudziestu pięciu latach nowe, gruntownie zmienione polskie wydanie cieszącej się ogromnym powodzeniem „Sztuki elektroniki”, powszechnie uznanej za najlepszy podręcznik, a zarazem vademecum projektowania analogowych i cyfrowych układów elektronicznych. Poprzednie wydania tej książki,  przetłumaczono na osiem języków i trafiły do ponad miliona nabywców na całym świecie. Sztuki elektroniki autorzy uczą, pokazując metody stosowane w praktyce przez inżynierów projektantów układów elektronicznych. Połączenie podstawowych praw, zasad opartych na doświadczeniu oraz niematematycznego ujęcia tematu ułatwia Czytelnikom zrozumienie, dlaczego i jak dany układ działa. 

Na treść książki składają się przede wszystkim zagadnienia związane z zastosowaniami sztucznej inteligencji. Wstępem są rozważania na temat tzw. odpowiedzialnej sztucznej inteligencji. Podstawowym tworzywem, na którym działa sztuczna inteligencja, są dane, informacja i wiedza. O inżynierii wiedzy, a w tym o metodach reprezentacji wiedzy, traktuje rozdział drugi niniejszej monografii. Jego kontynuacją jest rozdział trzeci, omawiający typowe problemy i sposoby radzenia sobie z nimi, przy wykorzystywaniu uczenia maszynowego do analizy danych ustrukturyzowanych, zwanych też danymi tabelarycznymi. W rozdziale czwartym czytelnik znajdzie wykład na temat przetwarzania języka naturalnego. Rozdział piąty jest poświęcony bioinformatyce, czyli analizie napisów reprezentujących biopolimery DNA, RNA i białka. Do takich analiz z powodzeniem stosuje się metody sztucznej inteligencji. Innym obszarem jest analiza obrazu i dźwięku. Obecnie główną rolę odgrywają tutaj sztuczne sieci neuronowe. Zagadnienia te omówiono w rozdziale szóstym, w którym zawarto informacje dotyczące percepcji maszyn, w tym widzenia maszynowego oraz metod analizy dźwięku. Swego rodzaju nawiązaniem do rozdziału wstępnego jest rozdział siódmy, poświęcony wyjaśnialnej sztucznej inteligencji, która to kwestia ma zasadnicze znaczenie dla upowszechnienia systemów sztucznej inteligencji. Książkę zamyka rozdział na temat inżynierii uczenia maszynowego, który traktuje o poprawnym procesie realizacji projektów korzystających z metod uczenia maszynowego, a także obszerna bibliografia.

Wydanie: 1, 2023
Format: B5
Stron: 378
ISBN 978-83-8156-584-4 (druk)